封装技术 今日: 0|主题: 53|排名: 18 

版区功能与简介：
1、本版用于会员探讨系统封装部署技术。
2、本版用于发布系统封装部署相关教程，分享系统封装部署相关经验。

注意事项与说明：
1、发帖提问时，请使用简明扼要的帖子标题，并将内容以易于理解的语言进行描述（必要时请配图）。一切标题不明、内容不清的帖子将被删除。
2、当问题得到解决时，请自觉将问题的分类改为“[已解决]”，长期多次不主动修改标题的会员，将被扣分或短时禁言。
3、鼓励优质原创作品，给予精华或高亮，并给予金币、技术或互助奖励。（提醒：请注意排版，提高阅读质量）
4、请以客观理性的方式、以谦虚审慎的态度，与他人进行互动交流。文明发言，不装大神、不误导他人、禁言语刻薄、禁人身攻击，共同维护和谐互助氛围。
5、严禁发布破解性的软件及系统，并严查带有欺骗性或带有病毒的附件，一经查实，封杀ID永不解禁。
6、以赚取积分为目的，大量转载营养成分低、排版质量差的资料帖，视为恶意灌水。
7、本版严禁灌水、刷版、广告等行为。